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Factory Tour

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STEP 1

SMT実装

  • 回路基板の表面にペースト状のはんだを印刷し、電子部品をはんだ付けします。
  • はんだ印刷機、ボンド塗布機、電子部品実装機、リフロー炉でライン構成されています。

※回路基板に電子部品を搭載し、はんだ付けすることを実装と言います。

STEP 2

画像検査・X線検査

  • 画像検査は回路基板に実装された電子部品の姿勢、はんだ状態を検査します。
  • X線検査は電子部品の裏に隠れて見えない部分を検査します。

STEP 3

DIP実装

  • SMT実装が完了した回路基板に挿入部品を実装します。
  • 挿入部品の実装は手作業または、ロボットによる自動挿入にて行います。
  • はんだ付けは、フローはんだ、PD(部分はんだ付け)、手作業によるはんだ付けの方法があります。

STEP 4

画像検査・通電検査

  • DIP実装が完了した回路基板の画像検査を行います。
  • その後の通電検査では、ICT(インサーキットテスト)・FT(機能検査)を行います。

STEP 5

ポッティング・
コーティング・組立

  • 特殊加工が必要な製品には、ポッティング(樹脂充填)や、表面コーティングを行い、防水・防塵・防滴処理を行います。
  • 半完成品までの組立または、完成品までの組立など、お客様のリクエストに応じた形まで仕上げます。

STEP 6

最終検査・梱包

  • 最終的な外観検査を行います。
  • 検査は社内の検査資格認定者が行い、合格した製品を梱包・出荷します。

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